シリコンフォトニクス市場調査レポート｜2035年326億米ドル・CAGR26.3％、光インターコネクト需要が増加


 シリコンフォトニクス市場は、2025年の31億米ドルから2035年には326億米ドルへ拡大すると予測されており、2026年から2035年の予測期間における年平均成長率（CAGR）は26.3％と見込まれています。 Ｒｅｐｏｒｔ Ｏｃｅａｎ株式会社の市場予測によると、今後10年間で市場規模は約10.5倍に拡大する見通しです。シリコンフォトニクスとは、シリコン半導体製造技術を応用し、光の伝送、変調、検出などの機能を小型の光集積回路上に実装する技術です。従来の電気信号によるデータ伝送と比較して、用途や設計条件によっては高速化や電力効率の改善が期待されます。特に、GPUを大量に接続するAIデータセンターでは、半導体間の通信能力がシステム全体の性能を左右するため、光インターコネクトや光電融合技術が重要性を増しています。今後は光半導体そのものの性能に加え、量産性、実装コスト、熱管理、既存の半導体製造工程との適合性が市場競争の焦点になるでしょう。

シリコンフォトニクスは、現代のデジタルインフラ全体において、より高いデータ転送速度、低遅延、および帯域幅を大量に消費するアプリケーションへのニーズが高まっていることから、需要が拡大している新興技術であります。クラウドコンピューティング、人工知能（AI）、機械学習（ML）、ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）、5G/6Gネットワーク、およびハイパースケールデータセンターの急速な拡大により、従来の電気的相互接続に比べて大幅に低い消費電力で膨大な量のデータを伝送できる、シリコンフォトニクスベースの光相互接続の採用が促進されています。企業とサービスプロバイダーがますますデータ集約的なワークロードを処理する中、シリコンフォトニクスは、信号損失を最小限に抑え、システム全体のパフォーマンスを向上させながら、プロセッサ、メモリ、ストレージ、およびネットワーク機器間の通信を高速化します。

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GPUクラスターの巨大化が光インターコネクト需要を押し上げる、電力消費と通信帯域の課題が成長を加速

シリコンフォトニクス市場の成長を支える構造的な要因は、AIモデルの大規模化に伴ってデータセンター内部の通信量が増大していることです。生成AIの学習や推論では、多数のGPUやCPUが膨大なデータを交換するため、演算装置の性能だけを高めても、通信帯域や接続効率が不足すればシステム全体の処理能力が制限されます。従来の銅配線を利用した電気的接続では、高速化や伝送距離の拡大に伴って信号損失や消費電力が課題となる場合があります。こうした問題への対応策として、光信号を利用した高帯域・低消費電力の接続技術が注目されています。2025年3月18日には、NVIDIAがシリコンフォトニクスを利用したSpectrum-XおよびQuantum-Xの光ネットワークスイッチを発表し、大規模AIインフラ向けの光接続技術を打ち出しました。この動きは、光通信がデータセンター間を接続する技術にとどまらず、AI計算基盤の内部ネットワークを支える重要技術へ発展していることを示しています。今後は通信帯域、消費電力、接続密度、運用コストを総合的に改善できるソリューションへの投資が拡大すると考えられます。

光トランシーバーから光チップレットまで商業機会が拡大、半導体メーカーと材料企業の収益構造に変化

シリコンフォトニクス市場では、データセンター、通信ネットワーク、高性能計算、光センシングなどの用途によって異なる事業機会が形成されています。現在、重要な用途の一つとなっているのが、データセンター向けの光トランシーバーや光インターコネクトです。これらの製品では、光変調器、受光素子、光導波路などを組み合わせ、電気信号と光信号を効率的に変換することが求められます。さらに注目されるのが、演算用半導体と光通信機能を近接して実装するコパッケージドオプティクス（CPO）です。2026年5月4日、GlobalFoundriesは、AIデータセンター向けにシリコンフォトニクス技術を利用したCPO用光モジュール「SCALE」を発表しました。こうした技術の実用化は、半導体ファウンドリー、光部品メーカー、先端パッケージング企業、検査装置メーカーなどに新しい収益機会をもたらす可能性があります。また、光源、光ファイバー、基板材料、精密接続部品などの関連産業にも需要が広がると考えられます。今後は個々の光デバイスの性能だけでなく、複数の部品を高密度に集積し、量産可能な製品として供給する能力が企業価値を左右するでしょう。

主要企業のリスト：

CPOと光電融合技術が次世代半導体を変革、光チップレットの小型化と量産性が技術競争の焦点に

シリコンフォトニクスの技術開発では、電気回路と光回路をどこまで近接して実装できるかが重要な課題となっています。従来の光通信システムでは、電子回路から離れた場所に光トランシーバーを配置する方式が広く利用されてきました。しかし、AI半導体の高性能化によってデータ伝送量が増えるにつれ、電気配線の距離や消費電力を抑える必要性が高まっています。CPOは、光通信機能をスイッチ用半導体などの近くに配置することで、高い通信密度と電力効率の改善を目指す技術です。さらに、光チップレットでは、光集積回路と電子回路を高密度に組み合わせることで、半導体パッケージ間の通信を光信号へ置き換えることが検討されています。NTTは2026年に公開した技術解説で、IOWN 3.0に向けてCPUやGPUのパッケージ間を光で直接接続するPEC-3技術の開発を進めていると説明しています。一方、技術的な課題として、光源との集積、光ファイバーの精密接続、熱による特性変化、製造歩留まりなどが挙げられます。今後は設計技術と製造・検査工程を一体的に高度化することが、光電融合デバイスの商用化を左右すると考えられます。

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日本政府の半導体・デジタル産業戦略とNEDO支援が光電融合技術の実用化を後押し、国内製造基盤の強化へ

日本では、経済産業省や新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）を中心に、次世代半導体と光電融合技術の研究開発・産業化を支援しています。経済産業省は2026年6月に「半導体・デジタル産業戦略」を改訂し、AIモデル、計算基盤、通信、電源、人材などを含むAI・半導体産業基盤の強化を打ち出しました。また、NEDOのグリーンイノベーション基金では、次世代グリーンデータセンター技術の開発が進められており、光電融合デバイスや光スマートNICなどが研究開発の対象となっています。2026年10月20日には、NTTイノベーティブデバイス、ジャパンセミコンダクター、古河電気工業、新光電気工業による光チップレット量産技術の共同研究開発が、NEDOのポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業に採択されたと発表されました。これらの政策と研究開発支援は、日本の半導体製造技術、光部品、先端実装技術を結び付ける重要な取り組みです。国内企業にとっては、研究成果を量産工程へ移行させる技術力に加え、知的財産の確保、品質保証、国際的な供給網の構築が重要な事業課題となります。

2025年から2027年に進むシリコンフォトニクスの商用化、NVIDIAの光スイッチと日本の量産技術開発が転換点に

  • 【基準年・2025年】 世界のシリコンフォトニクス市場は31億米ドルと推計されています。同年3月18日、NVIDIAはシリコンフォトニクスを統合した光ネットワークスイッチを発表し、TSMC、Coherent、Corning、Lumentumなどとの技術・供給網の連携を明らかにしました。
  • 【2026年】 3月2日にはNVIDIAとCoherentが次世代AIインフラ向け光技術の戦略的提携を発表し、NVIDIAによる20億米ドルの投資計画も公表されました。日本では10月20日、NTT関連企業と半導体・光部品メーカーによる共同研究開発がNEDO事業に採択され、光チップレットの製造・検査・実装を一体化した量産技術の確立を目指す取り組みが本格化しました。参加企業は、研究開発段階の工程と比較して製造生産性を10倍以上に高めることを目標としています。
  • 【2027年】 今後の見通しとして、CPO対応ネットワーク機器の導入検討や光チップレットの量産技術開発が進み、光デバイスメーカーと半導体製造企業の協業がさらに重要になる可能性があります。ただし、2027年における具体的な販売数量や普及率は確定しておらず、製造歩留まり、製品の信頼性、顧客による採用判断などに左右されます。

セグメンテーションの概要

製品別

構成部品別

  • レーザーと変調器
  • 光検出器
  • 導波路
  • WDMフィルター

材料別

  • SOI
  • 窒化ケイ素
  • リン化インジウム
  • その他

ウェーハサイズ別

  • 200 mm
  • 300 mm

データレート別

  • 400G以下
  • 800G
  • 1.6T以上

用途別

  • データセンターとHPC
  • 通信
  • センシングとイメージング
  • 量子、自動車（LiDAR）

最終用途産業別

  • ITと通信
  • 民生用電子機器
  • ヘルスケア
  • 防衛
  • 自動車

光源集積・製造歩留まり・熱管理が市場拡大の課題に、先端パッケージングと供給網の構築が企業競争力を決める

シリコンフォトニクス市場には大きな成長機会が存在する一方、製品の量産化と長期的な信頼性の確保には複数の技術的課題があります。シリコンは光導波路や変調器の製造に適した材料ですが、効率的なレーザー光源をシリコンのみで実現することは難しく、化合物半導体などとの組み合わせが重要になります。また、光集積回路と電子回路の接続では、光軸の位置合わせ、微細実装、熱膨張差、製造ばらつきなどへの対応が必要です。特にCPOでは、光部品と高性能半導体を近接して配置するため、発熱の影響や部品交換時の保守性も重要な設計課題となります。事業面では、製造設備への投資、検査時間、製品歩留まり、光源や先端基板の調達費用が収益性を左右します。競争環境では、Intel、NVIDIA、Broadcom、GlobalFoundries、Coherent、Lumentumなどの海外企業に加え、日本のNTTグループや関連材料・部品メーカーがそれぞれの技術領域で重要な役割を担っています。今後は個別のデバイス性能だけでなく、安定した量産体制、国際標準への対応、長期的な部品供給能力を備える企業が優位性を築くと考えられます。

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2035年のシリコンフォトニクス市場はAI計算基盤の中核技術へ、光半導体の量産力と事業連携が投資価値を左右

Ｒｅｐｏｒｔ Ｏｃｅａｎ株式会社の市場予測では、シリコンフォトニクス市場は2025年の31億米ドルから2035年には326億米ドルへ拡大し、10年間で295億米ドルの市場規模増加が見込まれています。 この成長機会を捉えるには、企業がシリコンフォトニクスを単独の光通信部品としてではなく、AIデータセンター、先端半導体パッケージ、次世代ネットワークを支える戦略的な技術基盤として位置付けることが重要です。半導体ファウンドリーには、光集積回路の量産工程や異種材料の集積技術を高度化することが求められます。光部品メーカーには、レーザー、変調器、受光素子、光ファイバー接続部品などを高い品質で供給する能力が必要です。また、データセンター事業者は、通信帯域や消費電力の改善効果だけでなく、設備導入費用、冷却負荷、保守性、将来のネットワーク拡張性を含めて技術を評価する必要があります。投資家や事業開発担当者にとっては、市場成長率に加え、研究開発の進捗、量産歩留まり、主要顧客との取引関係、特許、製造拠点、供給網の安定性が重要な判断材料となります。今後の市場では、光技術と電子技術を高密度に統合し、AIインフラの性能向上と省電力化を具体的な商業価値へ転換できる企業が、持続的な成長機会を獲得すると考えられます。

地域別

北アメリカ

  • アメリカ
  • カナダ
  • メキシコ

ヨーロッパ

  • 西ヨーロッパ
  • イギリス
  • ドイツ
  • フランス
  • イタリア
  • スペイン
  • その地の西ヨーロッパ
  • 東ヨーロッパ
  • ポーランド
  • ロシア
  • その地の東ヨーロッパ

アジア太平洋

  • 中国
  • インド
  • 日本
  • オーストラリアおよびニュージーランド
  • 韓国
  • ASEAN
  • その他のアジア太平洋

中東・アフリカ（MEA）

  • サウジアラビア
  • 南アフリカ
  • UAE
  • その他のMEA

南アメリカ

  • アルゼンチン
  • ブラジル
  • その他の南アメリカ

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サプライヤーのカスタマーサービスに期待する改善点

問い合わせへの迅速な対応 : 当社は、問い合わせや技術的な問題に対するサプライヤーの対応速度を改善してほしいと考えています。シリコンフォトニクス市場の拡大に伴い、製品や技術に関する迅速な情報提供と、問題発生時の早期解決が重要になると考えています。

技術サポートの充実 : 当社は、製品の仕様や導入方法、トラブルシューティングに関する専門的な技術サポートの強化を期待しています。シリコンフォトニクス技術の高度化に対応するため、専門知識を持つ担当者による具体的な説明や、導入後の継続的な支援を求めています。

日本語によるサポート体制の強化 : 当社は、問い合わせや技術相談に日本語で対応できるサポート体制の充実を希望しています。製品仕様や契約条件を正確に理解できる環境を整えることで、意思疎通の行き違いを減らし、調達から導入、運用までの業務を円滑に進められると考えています。

納期と進捗情報の透明性向上 : 当社は、注文状況や納期変更、製品供給に関する情報を、より迅速かつ明確に共有してほしいと考えています。シリコンフォトニクス関連製品の安定調達に向けて、定期的な進捗報告と問題発生時の早期通知を徹底し、生産計画への影響を最小限に抑えることを期待しています。

アフターサービスの改善 : 当社は、製品導入後の保守、障害対応、定期点検などのアフターサービスをさらに充実させてほしいと考えています。技術的な問題に対する継続的な支援や改善提案を受けることで、製品の安定稼働を確保し、長期的な運用コストの削減につなげたいと考えています。

顧客ニーズに応じた柔軟な対応 : 当社は、個々の顧客の要望や技術的な課題に応じた柔軟なサービス提供を期待しています。シリコンフォトニクス市場は、2035年に326億米ドルへ拡大し、年平均成長率（CAGR）26.3％で成長すると予測されています。市場の変化に対応できる提案力と継続的な改善を重視します。

ビジネスソリューションの評価におけるデータ保護とサイバーセキュリティの重要性

最優先の評価基準 : 当社にとって、データ保護とサイバーセキュリティは、ビジネスソリューションを選定する際の最優先事項です。機密情報や顧客データを安全に管理するため、強固なアクセス制御、暗号化、脅威検知機能を備えたソリューションを重視し、情報漏洩や不正アクセスのリスク低減を目指します。

非常に重要な選定条件 : 当社は、ソリューションの機能や価格だけでなく、データ保護とサイバーセキュリティの水準を重要な選定条件としています。特に、脆弱性への対応、セキュリティ更新の頻度、インシデント発生時の支援体制を確認し、安心して長期利用できるサービスを選択します。

法令遵守と情報管理を重視 : 当社は、個人情報や企業機密を適切に管理するため、関連法令や社内規定への準拠を重視しています。ビジネスソリューションの評価では、データの保存場所、利用目的、第三者への提供条件などを確認し、コンプライアンスの確保と情報管理体制の強化を図ります。

クラウド環境の安全性を重視 : 当社は、クラウド型ソリューションを導入する際、データ保護とサイバーセキュリティを特に重要視しています。クラウドネットワークの利用拡大に伴い、不正アクセスやデータ漏洩への対策が必要となるため、多要素認証、通信の暗号化、継続的な監視機能を評価基準に含めています。

コストと安全性のバランスを評価 : 当社は、データ保護とサイバーセキュリティを重要視しながら、導入費用や運用コストとのバランスも考慮しています。必要なセキュリティ機能を確保したうえで、費用対効果、拡張性、保守体制を総合的に比較し、事業リスクの低減と業務効率の向上を両立できるソリューションを選びます。

継続的なセキュリティ対策を重視 : 当社は、導入時の安全性だけでなく、運用開始後の継続的なセキュリティ対策も重要と考えています。サイバー攻撃の手法が高度化するなか、定期的な脆弱性評価、ソフトウェア更新、監査、インシデント対応支援を提供できるベンダーを優先し、長期的な安全性を確保します。

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